平頭哥半導體一周歲：阿里自研芯片的端云一體、軟硬融合、全棧集成

而在2019年9月25日于杭州舉行的“云棲大會”上，阿里巴巴發布了號稱“全球最高性能AI推理芯片”含光800，這是平頭哥半導體成立后發布的首款自研芯片。

那么，經過一年的實踐與探索，平頭哥半導體又有哪些新思考？未來又會有哪些新動向？在本次“云棲大會 平頭哥芯片生態專場”上，阿里巴巴研究員、平頭哥半導體有限公司IoT芯片研究員孟建熠發表了“開放創芯，普惠共贏”的主題演講，向業界分享了平頭哥半導體端云一體、軟硬融合、全棧集成的技術體系和未來業務圖譜。

云端一體成大勢所趨

當前，以數據為中心的服務不斷出現，數據時代正在加速到來，未來的數據將成為像石油一樣的基礎設施。

“數據時代有兩大關鍵詞：一是在線；二是智能。在線的場景下芯片應該怎么做？在線的智能有沒有跟更大的智能體系連在一起？”孟建熠指出：芯片公司是數據消費使用的硬件載體，過去芯片企業只把自己定位在硬件上，但在如今的數據時代更多的是服務。未來芯片到底怎么跟服務綁定，是芯片企業在這波數據時代取得更大發展的關鍵。

縱觀芯片行業，也在發生重大變化、呈現新的發展趨勢。“芯片的設計、制造都在跟云連接，未來可以有更好的方式去服務于設計和制造，云端一體是未來整個數字產品非常重要的特性，開源芯片和定制化芯片會成未來大趨勢。”孟建熠認為：未來的創新很有機會的應該是在云和端的深度嵌入，平頭哥半導體的定位是在AIoT時代芯片的基礎設施提供者。

全棧產品系列初步成型

面對云端一體的大勢所趨，平頭哥半導體整個技術體系也是云端一體的布局。

過去半年，平頭哥先后發布玄鐵910、無劍SoC平臺。隨著含光800的發布，平頭哥端云一體全棧產品系列初步成型，涵蓋處理器IP、一站式芯片設計平臺和AI芯片，實現了芯片設計鏈路的全覆蓋。

據孟建熠介紹：除了剛剛發布的含光800，平頭哥也在做其他云端芯片：端側提供無劍SoC平臺、AliOS以及算法；在云側提供云服務、賣算力，在各種場景下，通過玄鐵處理器和無劍平臺，能夠提供泛在算力。

“玄鐵”處理器的名字，來源于鑄造神劍的原材料。據孟建熠介紹：玄鐵現在有兩代產品，除了今年7月發布的玄鐵910，還有第二款產品是應開源開放的需要、特別是IoT行業需要開發的產品。今年平頭哥將在玄鐵910和CK902之間再推出兩個處理器產品，提供給新的產業。

“無劍”平臺的名字也得益于金庸小說里武功的最高境界，取“頂級劍客手中無劍”之意。無劍SoC平臺是平頭哥用來助力開發差異化產品的平臺，目標不只是做芯片，而是希望根據行業需求把行業基礎技術和能力整合起來，是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺，提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設計企業將設計成本降低50%，設計周期壓縮50%，從而快速量產。無劍SoC平臺已經在MCU、語音識別、視覺、IP等平臺上有合作，后續還會有更大的合作計劃。

打造芯片開放社區

過去的芯片特別是面對行業的芯片，最大的困難是如何讓開發者快速開發出來。而今天的IoT并不是一個產品，而是大量的產品往云端去互動，大量的產品做創新。因此只有服務好開發者，才能夠真正讓芯片產品做的更好。

“為此，今年平頭哥還會做一個芯片開放社區，讓開發者一天上手、五天開發產品原型、二十天開發出產品。”孟建熠透露：“芯片開放社區是平頭哥面向開發者提供服務的一個平臺。我們的目標是通過面向云端一體轉型以后，希望通過技術的整合以及芯片軟件，能夠讓開發者一天上手，五天能夠把產品原型開發出來，20天能夠出產品，這是我們的目標。”

IoT芯片產業不僅需要技術，同時需要合作模式的創新。孟建熠強調：“平頭哥半導體是一家技術型公司，我們希望研發出更好的產品服務于客戶；同時在合作模式創新方面跟大家一起探索未來的發展之路。應用驅動是大的方向，同時要開放，未來IoT芯片最重要的就是開放，希望能夠跟產業實現普惠共贏。我們的目標是要做到在芯片設計、制造、分裝、測試、應用等各個環節里都能夠共贏。”

談及愿景，孟建熠表示：平頭哥在IoT方面的愿景是希望幫助業界的芯片能夠“芯通天下”，這跟阿里巴巴的使命愿景價值觀“貨通天下”是一致的。作為芯片生態的一個基礎設施建設者，我們希望客戶的產品能夠更好地服務于未來IoT產業，也希望通過在人工智能等各方面的投入，幫助大家面向未來，智聯未來。