平頭哥半導(dǎo)體一周歲：阿里自研芯片的端云一體、軟硬融合、全棧集成

而在2019年9月25日于杭州舉行的“云棲大會”上，阿里巴巴發(fā)布了號稱“全球最高性能AI推理芯片”含光800，這是平頭哥半導(dǎo)體成立后發(fā)布的首款自研芯片。

那么，經(jīng)過一年的實踐與探索，平頭哥半導(dǎo)體又有哪些新思考？未來又會有哪些新動向？在本次“云棲大會 平頭哥芯片生態(tài)專場”上，阿里巴巴研究員、平頭哥半導(dǎo)體有限公司IoT芯片研究員孟建熠發(fā)表了“開放創(chuàng)芯，普惠共贏”的主題演講，向業(yè)界分享了平頭哥半導(dǎo)體端云一體、軟硬融合、全棧集成的技術(shù)體系和未來業(yè)務(wù)圖譜。

云端一體成大勢所趨

當(dāng)前，以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)不斷出現(xiàn)，數(shù)據(jù)時代正在加速到來，未來的數(shù)據(jù)將成為像石油一樣的基礎(chǔ)設(shè)施。

“數(shù)據(jù)時代有兩大關(guān)鍵詞：一是在線；二是智能。在線的場景下芯片應(yīng)該怎么做？在線的智能有沒有跟更大的智能體系連在一起？”孟建熠指出：芯片公司是數(shù)據(jù)消費使用的硬件載體，過去芯片企業(yè)只把自己定位在硬件上，但在如今的數(shù)據(jù)時代更多的是服務(wù)。未來芯片到底怎么跟服務(wù)綁定，是芯片企業(yè)在這波數(shù)據(jù)時代取得更大發(fā)展的關(guān)鍵。

縱觀芯片行業(yè)，也在發(fā)生重大變化、呈現(xiàn)新的發(fā)展趨勢。“芯片的設(shè)計、制造都在跟云連接，未來可以有更好的方式去服務(wù)于設(shè)計和制造，云端一體是未來整個數(shù)字產(chǎn)品非常重要的特性，開源芯片和定制化芯片會成未來大趨勢。”孟建熠認(rèn)為：未來的創(chuàng)新很有機會的應(yīng)該是在云和端的深度嵌入，平頭哥半導(dǎo)體的定位是在AIoT時代芯片的基礎(chǔ)設(shè)施提供者。

全棧產(chǎn)品系列初步成型

面對云端一體的大勢所趨，平頭哥半導(dǎo)體整個技術(shù)體系也是云端一體的布局。

過去半年，平頭哥先后發(fā)布玄鐵910、無劍SoC平臺。隨著含光800的發(fā)布，平頭哥端云一體全棧產(chǎn)品系列初步成型，涵蓋處理器IP、一站式芯片設(shè)計平臺和AI芯片，實現(xiàn)了芯片設(shè)計鏈路的全覆蓋。

據(jù)孟建熠介紹：除了剛剛發(fā)布的含光800，平頭哥也在做其他云端芯片：端側(cè)提供無劍SoC平臺、AliOS以及算法；在云側(cè)提供云服務(wù)、賣算力，在各種場景下，通過玄鐵處理器和無劍平臺，能夠提供泛在算力。

“玄鐵”處理器的名字，來源于鑄造神劍的原材料。據(jù)孟建熠介紹：玄鐵現(xiàn)在有兩代產(chǎn)品，除了今年7月發(fā)布的玄鐵910，還有第二款產(chǎn)品是應(yīng)開源開放的需要、特別是IoT行業(yè)需要開發(fā)的產(chǎn)品。今年平頭哥將在玄鐵910和CK902之間再推出兩個處理器產(chǎn)品，提供給新的產(chǎn)業(yè)。

“無劍”平臺的名字也得益于金庸小說里武功的最高境界，取“頂級劍客手中無劍”之意。無劍SoC平臺是平頭哥用來助力開發(fā)差異化產(chǎn)品的平臺，目標(biāo)不只是做芯片，而是希望根據(jù)行業(yè)需求把行業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)和能力整合起來，是面向AIoT時代的一站式芯片設(shè)計平臺，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設(shè)計企業(yè)將設(shè)計成本降低50%，設(shè)計周期壓縮50%，從而快速量產(chǎn)。無劍SoC平臺已經(jīng)在MCU、語音識別、視覺、IP等平臺上有合作，后續(xù)還會有更大的合作計劃。

打造芯片開放社區(qū)

過去的芯片特別是面對行業(yè)的芯片，最大的困難是如何讓開發(fā)者快速開發(fā)出來。而今天的IoT并不是一個產(chǎn)品，而是大量的產(chǎn)品往云端去互動，大量的產(chǎn)品做創(chuàng)新。因此只有服務(wù)好開發(fā)者，才能夠真正讓芯片產(chǎn)品做的更好。

“為此，今年平頭哥還會做一個芯片開放社區(qū)，讓開發(fā)者一天上手、五天開發(fā)產(chǎn)品原型、二十天開發(fā)出產(chǎn)品。”孟建熠透露：“芯片開放社區(qū)是平頭哥面向開發(fā)者提供服務(wù)的一個平臺。我們的目標(biāo)是通過面向云端一體轉(zhuǎn)型以后，希望通過技術(shù)的整合以及芯片軟件，能夠讓開發(fā)者一天上手，五天能夠把產(chǎn)品原型開發(fā)出來，20天能夠出產(chǎn)品，這是我們的目標(biāo)。”

IoT芯片產(chǎn)業(yè)不僅需要技術(shù)，同時需要合作模式的創(chuàng)新。孟建熠強調(diào)：“平頭哥半導(dǎo)體是一家技術(shù)型公司，我們希望研發(fā)出更好的產(chǎn)品服務(wù)于客戶；同時在合作模式創(chuàng)新方面跟大家一起探索未來的發(fā)展之路。應(yīng)用驅(qū)動是大的方向，同時要開放，未來IoT芯片最重要的就是開放，希望能夠跟產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)普惠共贏。我們的目標(biāo)是要做到在芯片設(shè)計、制造、分裝、測試、應(yīng)用等各個環(huán)節(jié)里都能夠共贏。”

談及愿景，孟建熠表示：平頭哥在IoT方面的愿景是希望幫助業(yè)界的芯片能夠“芯通天下”，這跟阿里巴巴的使命愿景價值觀“貨通天下”是一致的。作為芯片生態(tài)的一個基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)者，我們希望客戶的產(chǎn)品能夠更好地服務(wù)于未來IoT產(chǎn)業(yè)，也希望通過在人工智能等各方面的投入，幫助大家面向未來，智聯(lián)未來。