據(jù)悉，高通驍龍7系5G移動(dòng)臺(tái)支持所有主要地區(qū)和頻段，是集成了5G功能的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）并基于7nm工藝制程打造。目前12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，均計(jì)劃在其未來(lái)5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)并于今年第四季度商用上市。

作為今年2月份以來(lái)首個(gè)宣布的5G集成式移動(dòng)平臺(tái)，驍龍7系5G集成平臺(tái)也已于今年第二季度開(kāi)始向客戶(hù)出樣。關(guān)于驍龍7系5G集成平臺(tái)的更多信息后續(xù)高通官方將會(huì)晚些公布。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示“到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動(dòng)平臺(tái)，將為我們攜手OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商，加速5G在全球的規(guī)模化商用提供獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。”驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的5G移動(dòng)終端并于2019年在全球的推出，而下一代驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的更多信息將于今年晚些時(shí)候公布。除了驍龍8系和7系，驍龍6系也將更廣范圍地參與到普及5G體驗(yàn)中，驍龍6系能夠?yàn)榇蟊娛袌?chǎng)的智能手機(jī)帶來(lái)最受用戶(hù)青睞的移動(dòng)體驗(yàn)，而搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。

驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)可支持5G在全球范圍內(nèi)跨多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的快速普及，包括智能手機(jī)、固定無(wú)線(xiàn)接入、5G PC、平板電腦、移動(dòng)熱點(diǎn)、XR終端和汽車(chē)。目前已有超過(guò)150款采用驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G終端產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中。

高通水平化的發(fā)展模式，通過(guò)包括驍龍8系、7系、6系在內(nèi)的多層級(jí)驍龍5G平臺(tái)，快速的將5G普及到更多的層級(jí)中去。透過(guò)對(duì)眾多OEM品牌廠商的支持，高通將極大的推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化普及以及5G的廣泛部署，廣泛的產(chǎn)品組合讓高通有望為超過(guò)20億智能手機(jī)用戶(hù)提供5G體驗(yàn)。