而且，海思芯片使用的技術全部集中在臺積電7納米以下先進制程技術，同時順勢包下臺灣后段封測廠及下游PCB行業的產能。

半導體人士透露，海思最新開發的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。一般預測，海思此舉是為了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白。但也有可能是為了滿足華為在5G時代積極布局的智能顯示終端所產生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。

報道稱，華為海思近期種種動動，都凸顯華為自給自足的芯片藍圖已順勢向外擴大勾勒，而且這一次將是陸、海、空三軍聯合作戰。

目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產品線，而海思近期又陸續在臺積電啟動新的芯片開發量產計劃，顯示華為內部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內容及影響層面。在ARM暫時沒有完全禁止知識產權授權的壓力之下，華為及海思火力全開的動作，背后理由讓產業界一目了然。

產業人士分析，華為及海思抽調所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防，海思近期在臺積電先進制程技術不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實，而且現階段從消費性電子產品到PC與筆記本電腦、再到移動設備產品線，最后到云端應用服務，海思幾乎沒有不參與的，放眼全球芯片設計行業，幾乎無人可與之匹敵。

報道指出，在一顆7納米制程芯片開發成本動輒幾億美元的規模來估算后，海思2019年資本支出計劃不僅將明顯超標，甚至可能是其他一線芯片開發廠商的好幾倍，這種大手筆的程度或許是因為局勢變化帶來的壓力，但不可否認的，除華為及海思聯手外，全球大概也沒有一家芯片設計廠商有辦法和本事作出這樣的事。