物聯(lián)網(wǎng)卡的主要分類 焊接式和插拔式各有優(yōu)勢

　　物聯(lián)網(wǎng)卡主要分為兩種形態(tài)，分別是貼片式物聯(lián)網(wǎng)卡和焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡。

　　1、可插拔式物聯(lián)網(wǎng)卡。

　　它主要分為普通SIM卡和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡。它的外觀類似于我們現(xiàn)在使用的SIM卡。普通SIM卡是我們現(xiàn)在使用的手機(jī)卡，工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡專用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。然而，焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡相對更強(qiáng)大，可以在極低或高溫環(huán)境中使用，以適應(yīng)不同的外部環(huán)境要求。焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用在成本和易于安裝和使用方面被廣泛使用并且具有成本效益。

　　2、焊接物聯(lián)網(wǎng)卡。

　　焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡也稱為SMD IoT卡，這是每個人經(jīng)常說的MS卡。除了MP卡的優(yōu)點(diǎn)外，MS卡還具有小尺寸、抗振動特性、耐高溫、的長壽命。 MS卡對抗振動和更高成本有更高的要求，MS卡可以焊接到各種智能設(shè)備上。

　　3、焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡和插件物聯(lián)網(wǎng)卡之間的區(qū)別。

　　插入式物聯(lián)網(wǎng)卡可以根據(jù)產(chǎn)品等級由普通芯片和常見的卡片材料制成，或者可以滿足特殊環(huán)境要求的特殊芯片、特殊卡片材料，包括注塑成型的、陶瓷。用于焊接物聯(lián)網(wǎng)卡的材料也不同。它采用SMD芯片封裝工藝，使USIM卡芯片直接焊接到器件端子。貼片型物聯(lián)網(wǎng)卡的尺寸相對較小，配合相對較強(qiáng)。

　　通常，焊接的物聯(lián)網(wǎng)卡僅用于生產(chǎn)前端裝載，而插入式物聯(lián)網(wǎng)卡可用于前后裝載。尺寸小的焊接物聯(lián)網(wǎng)卡、抗振動、耐高溫電阻、汽車前部裝載時常用壽命長、智能電表讀數(shù)、可穿戴設(shè)備。插入式物聯(lián)網(wǎng)卡由于其低成本和易于安裝而具有更廣泛的應(yīng)用。

　　國內(nèi)最大的物聯(lián)網(wǎng)卡交易平臺（http://www.sunsut.com）表示，焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡往往是經(jīng)過專門定制的，這樣的物聯(lián)網(wǎng)卡就不能用在手機(jī)上，而且適應(yīng)特定的環(huán)境，一般用于工業(yè)。可插拔式物聯(lián)網(wǎng)卡比較常見，能夠在手機(jī)使用，不過這種物聯(lián)網(wǎng)卡市場較為龐雜，質(zhì)量以及套餐參差不齊。采購者一定要從物聯(lián)卡之家等靠譜的平臺選購。